輕質硅磚的主要原料是結晶硅石，輔助原料是硅砂巖，礦化劑是燒石膏，結合劑選用亞硫酸紙漿廢液。按照配料：結晶硅石75-80%，硅砂巖20-25%，燒石膏5-7%，亞硫酸紙漿廢液1-2%。先將硅石、硅砂制成顆粒為小于0.088mm的細粉，按上述配料進行混勻并加入30-40%的水，經研磨后，控制泥漿密度為1.7-1.8g/cm3.將硅石泥漿和泡沫劑置入打漿筒內制備泡沫泥漿，為提高半成品的強度，可加入1%骨膠和0.5%明礬。通過干燥20-24h的干燥后，輕質硅磚的燒成溫度為1360-1370°C保溫40-48h后經切、磨加工后即為成品，通過控制泥漿的密度的不同，可制造出體積密度為0.4g/cm3至1.2g/cm3的各種隔熱制品。
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